Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) har inlett första fasen i byggandet en fabrik för 2nm-chipp. Fabriken kommer att anställa cirka 8000 personer och innebär nästa steget efter de 3nm-chipp som förväntas landa på konsumentmarknaden i slutet av 2022.
Platsen för fabriken är Hsinchu i norra Taiwan. Chippen kommer använda sig av tekniken gate-all-around (GAA) istället för FinFet som utnyttjas för 3nm. Dagens mest högpresterande mobilchipp, som exempelvis Qualcomm Snapdragon 865, Exynos 990 och Bionic A13, bygger på 7nm tillverkningsteknik.